该晶圆制作业厂最靠近华南东南部，主要种植8屏幕尺寸半导体设备晶圆，每日生活污水直接排缩量上涨约800吨。主要是因为种植环节中用到大规模氢氧化钠做好晶圆蚀刻，影响生活污池中氟化物溶液浓度高达hg200-300mg/L，远超国家直接的排放规范标准（10mg/L下例）。 废气含量及源于 化工废水大部分出自二个节点： 晶圆蚀刻制作工序 ：含高氧浓度氟化物（HF）、氯化铵及多量血本属 电学设备抛光处理（CMP）污废水 ：含奈米级硅粒状、有机的络合剂 机除垢化工废水 ：含异丙醇、氟化物等有机肥料物 办理工艺方法方法 选择"化学式放置+混泥土放置+深层筛选"三阶段净化处理系统化： 第一净化处理 ：添加氯化钙和氢腐蚀钙，组成氟化钙石雕文化沉淀，氟化物除掉率达85% 二次加工 ：增加PAC（聚合物氯化铝）和PAM（高密度聚乙烯酰胺），除掉固体态影响物 两级加工处理 ：凭借多导电介质油烟净化器器和灵活性炭包活性炭吸附，喷水氟化物酸度不稳定性在8mg/L下述 最为关键的设施具有：pH电脑自动调控模式、斜管沉积池、板框刮刀离心机（淤泥脱水处理）。 最中视觉效果 工作开机运行3年评估数据统计提示 ： 氟化物平均的溶液浓度：7.2mg/L（高于国家规范） COD祛除率：92% 淤泥含水分率：≤65% 年回报氟化钙副商品约150吨，满足网络污泥处置用