该厂为国际联盟品牌半导体设备芯片封装测验中小企业，制作流程中出现大规模含光刻胶、环氧树脂等好的成绩子有机质物的电镀废水，傳統方式方法解决疗效差，急缺更新改良。 化工废水特点数据分析 最主要的严重水污染源： 打孔考虑焦化废水 ：含硅粉、悬屏物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残留物（COD高至8000-12000mg/L） 电镀工艺污水 ：少量金、银等贵合金阴离子 家电清洗工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 多元化处置流程 适用"高级的氧化的+MBR"结合能力： 预清理单元测试 ： 旋流积淀除去大粉末硅粉 生物除氟（添加氯化钙进行氟化钙滤渣） 基本治疗第一单元 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）转换大碳原子巧妙物（COD出掉率60-70%） UASB活性污泥发生管式反应器进一部化学降解（COD取除率>80%） MBR膜生物体生理催化反应器（PVDF中空玻璃窗钎维膜，管径0.1μm） 中水回用系统的 ： 反固化装置设备产水回收于工作线（回收率>65%） 运动初步成效 治理 左右饮用水比对（平均值）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 整体自功化阶段高，一吨水正确处理人工成本较原流程降低了22%，获选省部级清洗产生操作示范创业项目。