某电子元元器件封装元元器件封装制造出单位应用于长四角各地，一般生育集成型电线板、半导体技术构件等產品。在生育过程中中，适用氢氧化钠实施硅片拆洗和蚀刻，诞生很多含氟生活污水。致使是时间低能耗特殊要求非常严格，氟化物直接排放限制值为8mg/L，单位现需修建专业化正确处理设施设备。 废水处理化学成分及来源于 废水处理工艺关键源于多个关键点：硅片磷化处理步骤（氟含量120-150mg/L）、的设备冲刷水（氟含量80-100mg/L）、車间地板清洁水（氟含量30-50mg/L）。除氟化物外，废水处理工艺中还带有微量分析天价属（铜、镍）、氮化合物物（异丙醇）及腐蚀性元素，pH值价格波动在2-4两者。 办理工序方案 主要包括"预除理+耐腐蚀凝固+高度治理"结构流程： 调高池 ：提取各生产车间废渣，采取地表水蓄水量均衡化，pH调试至6- 沥青混凝土结晶 ：加药氯化钙（CaCl₂）和聚合物氯化铝（PAC），建立氟化钙水解 水解酸化池影响 ：加如聚炳烯酰胺（PAM）激发絮体沉降机械性能 斜板发展池 ：实现了固液拆分，上清液入驻下一繁琐流程 活性氧炭物理吸附 ：的还原残渣有机化学物和进样器巨资属 砂滤系统的 ：进一个步骤截流浮动物 pH选股 ：保证 出液pH在6-9超范围内 终极实际效果 系统软件不稳定性启动后监测信息显示信息：氟化物氧化还原电位从漏电平均110mg/L减至5.2mg/L，取除率达95.3%；COD从85mg/L减至20mg/L有以下；血本属分量均低过减排出原则。创业投资项目费用约280亿元，吨水加工处理成本预算3.8元，几乎满足需要《脏水綜合减排出原则》（GB8978-1996）五级原则。